深圳市托普科實業有限公司
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AI+3D SPI檢測設備 AI自動光學視覺識別系統 3D錫膏檢測設備
真3D算法：一次檢測所有缺陷
AI3.0技術：實現業界最低誤報
產品特點
1、整體鑄造造型框架
2、高精度運動系統，保證高速運動精度
3、強大的SPC軟件，提供豐富而準確的統計數據
4、采用高分辨率攝像頭和遠心鏡頭的多角度光源，大大提高了檢測效果
5、最新自主研發的AAM絕對精密測量系統。準確檢測0201元器件焊點根據工廠要求連接并集成MES系統
高速度
1、標配1200萬超高速CXP工業相機(可選配500萬/2100萬相機);
搭配高精度遠心鏡頭，FOV尺寸: 60*45mm;
2、180HZ高幀率取像，條紋投影面積大，投影速度快;檢測速度最高可達0.34s/FOV
3、高速CoaXPress傳輸，比Camera Link傳輸的速度多了4倍，處理速度增加了40%
高精度
1、標配高精度雙摩爾條紋模組DLP
2、最高精度5um檢測鏡頭(標配10um/15um)
3、可滿足MINI/Mico LED超高精度檢測要求
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