產(chǎn)品介紹

功能及特點：

1.黑色PCB上的所有物料均能100%檢測 

2.手機玻璃芯片上的字符或絲印均能100%檢測 

3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能100%檢測 熱門應用：缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、零件起翹、BGA翹起等3維檢測 外觀尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH) 

綜述：MV-6E(OMNI)為完整的3D在線光學檢測設備，配有1500萬像素的高分辨率相機，8組摩爾條紋光，1000萬

01.精確3D測量

世界最先進最準確的測量技術(shù)Moire Projection(摩爾投影)裝置從東、南、西、北四個方面對組件進行測量以獲得3D圖像，從而進行破損安全和高速的缺陷檢測。

02.8組摩爾條紋投影技術(shù)

數(shù)字變頻投影技術(shù)利用4個3D發(fā)射頭獲取無盲點的3D圖像，結(jié)合高低頻摩爾條紋進行組件高度檢測，應用完整3D結(jié)合主相機進行精確的檢測。

03.1500萬像素主相機

世界唯一的1500萬像素相機我們引以自豪的是應用了新一代視覺系統(tǒng)和擁有1500萬像素的高分辨率相機，能進行更加精確和穩(wěn)定的檢測，10umc超精密攝像頭可完全檢測03015零件起翹、虛焊等問題。

04.4個高分辨率側(cè)面相機

側(cè)面相機有效檢測陰影變形在東、南、西、北四個方向裝上1000萬像素側(cè)面相機，唯一的J引腳檢測解決方案，檢測后，可方便人員進行再核實。

05.8段彩色照明

不同照明系統(tǒng)合成高清圖像8段彩色照明系統(tǒng)進行精確檢測，可獲得8個不同照明系統(tǒng)組合成的清晰無噪點圖像，根據(jù)顏色變化提取符合發(fā)射角，進行芯片/IC引線升力和焊接缺陷檢測的理想之選。

06.Intellisys連接體統(tǒng)

遠程控制完全擺脫人力耗損和提升效率當線路中出現(xiàn)缺陷，在減少不良產(chǎn)品成本的同時，提前進行預防和遠程控制變成現(xiàn)實可行的方案

產(chǎn)品參數(shù)| PARAMETER