ASM SMT貼片機就是將SMD表面貼裝器件通過拾放程序準確放置在PCB電路板上相應焊盤上的機器。托普科詳細為大家分享一下貼片機的整體結構組成。

貼片機吸嘴：

當真空負壓產生后吸嘴是直接接觸SMT元件的零件，吸嘴孔的大小與SMT元件的外形有每臺貼片機都有套實用性很強吸嘴。為了貼片機適應不同元件的貼裝，所以還配有個自動更換吸嘴的裝置。吸嘴與吸管間還有個彈性補償的緩沖機構，保證在拾取過程對貼片元件的保護，提高元件的貼裝率。

貼片機氣動電磁閥：

貼裝頭的微型氣動電磁是貼裝頭上又個重要組件，它管理著移動和拾放等功能，隨貼片機的發展集成電磁閥組亦有了相當大的發展，有些單個電磁閥厚度僅為10-18毫米。而且電磁鐵驅動功率小，一般電路的驅動電平都可直接驅動。

貼片頭：

使貼片頭各機構能協同工作安裝著多種形式的傳感器，有效地協調貼片的工作狀態。當貼片功能決定后，貼片頭總體結構設計就成了貼片機的關鍵，貼片頭是個高速運動的組件要提高精度就必須減小它的重量和體積，所以設計一個結構湊功能全齊的貼片頭，也是貼片的設計重點。

貼片機元件拾放：

拾取元件般是采用真空負壓的吸嘴吸住元件，它結構簡單便于維護,在拾放的動作中，吸嘴在做Z方向的移動時，既要拾放速度快，而且還要平穩。早期的吸嘴Z方向移動是選用微型氣缸完成的，在近十年的使用中發現氣缸易磨損，壽命短，噪音大。目前不少新機型都選用了新穎的機電體化傳動桿代替，使Z向運動狀態都可以控制，大大提高Z方向運動綜合性能。

貼片機元件的定位：

貼片頭的元件定位系統是貼片質量的個重要環節，也是研究貼片技術難點，當被貼元件吸住元件后，元件就處于不移穩定的懸浮狀態。早期的技術用機械爪進行被動定位，從而解決了早期貼片機的元件定位問題，但必竟是機械方式，機械制造中的各種誤差，直接反映到元件定位的質量，特別是貼片速度提高時，機械的噪音，零件的磨損和精度的壽命等都限制了機械定位爪的進步發展。

貼片機元件旋轉：

當吸嘴頭吸持器件移動定位時，大部分元件都作定量的回轉運動（q角），先是修正板上元件的安裝軸線和元件在移動過程中軸線的角度(q'角)，其二是解決送料器上元件與PCB板元件焊盤軸線的角度差（q”角）q=q'+q"。修正元件貼裝角度偏差的這機構，早其采用開環步進電機控制，通過小型同步皮帶進行回轉操作。現在些新穎的貼片機已被些專用微電機所代替，使機構的性能有很大的提高。為了提高貼片機的貼片速度在貼片頭都采用了多吸嘴的組合，它的操作程序都由計算機精密控制。